يشترى GKG3R016 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GKG3R016
- رقم القطعة:
- GKG3R016
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16931 Pieces
- ورقة البيانات:
- GKG3R016.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GKG3R016 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GKG3R016 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| سلسلة: | SURFTRIM® GKG |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | SG3R016 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | GKG3R016 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.197" (5.00mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH |
| المدى السعة: | 1 ~ 3pF |
| نوع التعديل: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGKG3R016
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | تحقيق |
|
GKG3R088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
|
GKG3R021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | تحقيق |
 |
GKG3R067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD | تحقيق |
 |
GKG3R024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | تحقيق |
|
GUR1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | تحقيق |
|
GKG3R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
 |
SGNMNC3505EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GFV12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV THRU HOLE | تحقيق |
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | تحقيق |
|
GKG3R086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers