يشترى GHXS020A060S-D1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GHXS020A060S-D1
- رقم القطعة:
- GHXS020A060S-D1
- وصف:
- MOD SBD BRIDGE 600V 20A SOT227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16523 Pieces
- ورقة البيانات:
- GHXS020A060S-D1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GHXS020A060S-D1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GHXS020A060S-D1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 600V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.7V @ 20A |
| تكنولوجيا: | Silicon Carbide Schottky |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| اسماء اخرى: | 1560-1143 1560-1143-5 1560-1143-ND GHXS020A060SD1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GHXS020A060S-D1 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 20A Chassis Mount SOT-227 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | MOD SBD BRIDGE 600V 20A SOT227 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 200µA @ 600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 20A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGHXS020A060S-D1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GHXS020A060S-D4 | Global Power Technologies Group | DIODE SBD SHOTT 600V 20A SOT227 | تحقيق |
 |
GHXS020A060S-D1E | Global Power Technologies Group | MOD SBD BRIDGE 600V 20A SOT227 | تحقيق |
|
GHXS020A060S-D3 | Global Power Technologies Group | DIODE SBD SHOTT 600V 20A SOT227 | تحقيق |
|
GHXS030A060S-D1E | Global Power Technologies Group | MOD SBD BRIDGE 600V 30A SOT227 | تحقيق |
|
GHXS010A060S-D4 | Global Power Technologies Group | DIODE SBD SCHOTT 600V 10A SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers