يشترى GHV38000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GHV38000
- رقم القطعة:
- GHV38000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14817 Pieces
- ورقة البيانات:
- GHV38000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GHV38000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GHV38000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 1.703" L (7.92mm x 43.26mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GHV38000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Sealed |
| وصف موسع: | 0.8 ~ 38pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H |
| المدى السعة: | 0.8 ~ 38pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGHV38000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280909005 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-9PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
 |
SGNMNC3256K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
GHV38033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-39PF 1.25KV SMD | تحقيق |
|
BFC280909006 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-18PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
|
GHV23033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV SMD | تحقيق |
 |
GYC15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-15PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZB4Z100AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | تحقيق |
|
BFC280811558 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.4-5.5PF 250V THRUHOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers