يشترى GHR23000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GHR23000
- رقم القطعة:
- GHR23000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12473 Pieces
- ورقة البيانات:
- GHR23000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GHR23000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GHR23000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 1.062" L (7.92mm x 26.97mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | User Defined |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GHR23000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Sealed |
| وصف موسع: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Top Adjustment User Defined |
| وصف: | CAP TRIMMER TH |
| المدى السعة: | 0.8 ~ 23pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGHR23000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | تحقيق |
 |
BFC280811229 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2.5-22PF 250V TH | تحقيق |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | تحقيق |
 |
SGNMNC31006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GME51101 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 730-1785PF 500V PNL MNT | تحقيق |
|
GME10601 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 275-970PF 250V PNL MNT | تحقيق |
|
GZL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280811409 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-40PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXC26004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers