يشترى GFV75000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GFV75000
- رقم القطعة:
- GFV75000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-75PF 1KV THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16776 Pieces
- ورقة البيانات:
- GFV75000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GFV75000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GFV75000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 1.188" L (7.92mm x 30.18mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GFV75000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 75pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 1-75PF 1KV THRU HOLE |
| المدى السعة: | 1 ~ 75pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGFV75000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TZB4Z060BA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-6PF 100V SMD | تحقيق |
 |
CTZ3E-40C-B-P | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | تحقيق |
 |
GKG30016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V TH | تحقيق |
|
GFV75033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
 |
TZB4P300BB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | تحقيق |
 |
TZB4Z060AA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-6PF 100V SMD | تحقيق |
|
GGL4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
|
GEV28033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
|
GKG25086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers