يشترى GFN36033 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GFN36033
- رقم القطعة:
- GFN36033
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-36PF 750V SURF MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15037 Pieces
- ورقة البيانات:
- GFN36033.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GFN36033 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GFN36033 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 750V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.736" L (7.92mm x 18.70mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GFN36033 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| وصف: | CAP TRIM 1-36PF 750V SURF MOUNT |
| المدى السعة: | 1 ~ 36pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGFN36033
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GFN36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GYA22000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-22PF 100V TH | تحقيق |
|
GMB41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | تحقيق |
|
GFN36031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V SURF MOUNT | تحقيق |
 |
SGNMNC3256 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3205 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 4.5KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
GXL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers