يشترى GF9452A-CBE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GF9452A-CBE3
- رقم القطعة:
- GF9452A-CBE3
- الصانع:
- Sigma Designs
- وصف:
- IC VIDEO PROCESSOR 12BIT 725HSBG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15626 Pieces
- ورقة البيانات:
- GF9452A-CBE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GF9452A-CBE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GF9452A-CBE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video Processor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 703-1092 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | GF9452A-CBE3 |
| وصف: | IC VIDEO PROCESSOR 12BIT 725HSBG |
| التطبيقات: | AV Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGF9452A-CBE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX8918ITM+ | Maxim Integrated | IC DRIVER CCD VERTICAL TQFN | تحقيق |
 |
GS1678-INTE3 | Semtech Corporation | IC VID CBL DVR SGL HD-SDI 16QFN | تحقيق |
 |
GS9062-CFE3 | Semtech Corporation | IC SERIALIZER SMPTE 80LQFP | تحقيق |
 |
ADV7441ABSTZ-170 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 10BIT 144-LQFP | تحقيق |
 |
GF9450C-CBE3 | Sigma Designs Inc. | IC VIDEO PROCESSOR 10BIT 701HSBG | تحقيق |
|
E-TDA7479DTR | STMicroelectronics | IC DEMOD/FILTER RDS SGL SOIC-16 | تحقيق |
 |
GS3490-INTE3Z | Semtech Corporation | IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN | تحقيق |
 |
STHDLS101QTR | STMicroelectronics | IC LEVEL SHIFTER HDMI 48-QFN | تحقيق |
|
AD8197BASTZ | Analog Devices Inc. | IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP | تحقيق |
|
MAX11500USA+ | Maxim Integrated | IC HD VIDEO FILTER 3CH 8-SOIC | تحقيق |
 |
SI2178-A20-GMR | Silicon Labs | IC TV TUNER DGTL/ANLG 28QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers