يشترى GEN28000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GEN28000
- رقم القطعة:
- GEN28000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15157 Pieces
- ورقة البيانات:
- GEN28000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GEN28000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GEN28000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 750V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GEN28000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 28pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 1 ~ 28pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGEN28000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | تحقيق |
 |
SGNMNC1152E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GMD20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXB36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
SGNMNC2156K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GEN28033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
|
GGP18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
 |
GKY15056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers