يشترى GEL90000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GEL90000
- رقم القطعة:
- GEL90000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12370 Pieces
- ورقة البيانات:
- GEL90000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GEL90000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GEL90000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 2.080" L (7.92mm x 52.83mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GEL90000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Sealed |
| وصف موسع: | 1 ~ 90pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER TH |
| المدى السعة: | 1 ~ 90pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGEL90000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TZY2K450AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 8-45PF 25V TOP ADJ | تحقيق |
 |
0538-014-A-5.5-18 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | تحقيق |
 |
GZD10100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 9-100PF 100V TH | تحقيق |
 |
GSX358 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD | تحقيق |
 |
TZB4R500AA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 7-50PF 50V SMD | تحقيق |
|
TZR1Z010A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.55-1PF 25V SMD | تحقيق |
 |
TZB4Z100BB10B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | تحقيق |
 |
GMB31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | تحقيق |
|
GEN60033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers