يشترى GDZ7V5B-E3-08 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GDZ7V5B-E3-08
- رقم القطعة:
- GDZ7V5B-E3-08
- وصف:
- DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14043 Pieces
- ورقة البيانات:
- GDZ7V5B-E3-08.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GDZ7V5B-E3-08 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GDZ7V5B-E3-08 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - زينر (الإسمي) (فز): | 7.5V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
| تسامح: | ±2% |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-323 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GDZ7V5B-E3-08 |
| مقاومة (ماكس) (Zzt): | 30 Ohm |
| وصف موسع: | Zener Diode 200mW ±2% Surface Mount SOD-323 |
| وصف: | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 500nA @ 4V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGDZ7V5B-E3-08
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GDZ7V5B-HG3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
|
GDZ7V5B-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers