يشترى GDT8R526 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GDT8R526
- رقم القطعة:
- GDT8R526
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-8.5PF 250V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12034 Pieces
- ورقة البيانات:
- GDT8R526.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GDT8R526 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GDT8R526 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.311" Dia x 0.551" L (7.90mm x 14.00mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GDT8R526 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Sealed |
| وصف موسع: | 1 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 1-8.5PF 250V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 1 ~ 8.5pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGDT8R526
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AM25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | تحقيق |
 |
GDT8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-8.5PF 250V SURF MOUNT | تحقيق |
|
NMAM25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | تحقيق |
|
GHR11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
 |
JZ300 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 5.5-30PF 110V SMD | تحقيق |
 |
BFC280831229 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-22.5PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
GNR4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers