يشترى GD65232N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GD65232N
- رقم القطعة:
- GD65232N
- الصانع:
- وصف:
- IC MULT RS-232 DRV/REC 20-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15364 Pieces
- ورقة البيانات:
- GD65232N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GD65232N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GD65232N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5V, ±7.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-PDIP |
| سلسلة: | GD |
| استقبال التباطؤ: | 500mV |
| بروتوكول: | RS232 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 3/5 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GD65232N |
| وصف موسع: | 3/5 Transceiver Full RS232 20-PDIP |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-DIP |
| معدل البيانات: | 120Kbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGD65232N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
GD65232DW | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-SOIC | تحقيق |
|
GD65232PW | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20TSSOP | تحقيق |
|
GD65232PWG4 | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20TSSOP | تحقيق |
|
GD65232PWE4 | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20TSSOP | تحقيق |
|
GD65232DWR | Texas Instruments | IC MULTIPLE RS232 DVR/RCV 20SOIC | تحقيق |
|
GD65232DBRE4 | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-SSOP | تحقيق |
|
GD65232PWR | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20TSSOP | تحقيق |
|
GD65232DBRG4 | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-SSOP | تحقيق |
|
GD65232NG4 | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-DIP | تحقيق |
|
GD65232DBR | Texas Instruments | IC MULT RS-232 DRV/REC 20-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers