يشترى GA400TD25S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GA400TD25S
- رقم القطعة:
- GA400TD25S
- وصف:
- IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16740 Pieces
- ورقة البيانات:
- GA400TD25S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GA400TD25S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GA400TD25S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 250V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.6V @ 15V, 400A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Dual INT-A-PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1350W |
| حزمة / كيس: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| اسماء اخرى: | *GA400TD25S VS-GA400TD25S VS-GA400TD25S-ND VSGA400TD25S VSGA400TD25S-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GA400TD25S |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 36nF @ 30V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 250V 400A 1350W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| وصف: | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 400A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGA400TD25S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NX SER | تحقيق |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | تحقيق |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers