يشترى GA200SA60S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GA200SA60S
- رقم القطعة:
- GA200SA60S
- وصف:
- IGBT STD 600V 100A SOT227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16980 Pieces
- ورقة البيانات:
- GA200SA60S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GA200SA60S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GA200SA60S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.3V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 630W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| اسماء اخرى: | *GA200SA60S VS-GA200SA60S VS-GA200SA60S-ND VSGA200SA60S VSGA200SA60S-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GA200SA60S |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 16.25nF @ 30V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 200A 630W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT STD 600V 100A SOT227 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGA200SA60S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GA200SA60U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT UFAST 600V 100A SOT227 | تحقيق |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | تحقيق |
 |
IRG5U300SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | تحقيق |
 |
VS-GA200HS60S1PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 480A 830W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | تحقيق |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers