يشترى GA01PNS150-220 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GA01PNS150-220
- رقم القطعة:
- GA01PNS150-220
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13880 Pieces
- ورقة البيانات:
- GA01PNS150-220.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GA01PNS150-220 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GA01PNS150-220 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 15000V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 1242-1258 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GA01PNS150-220 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 15000V 1A |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A |
| الحالي - الحد الأقصى: | 1A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 7pF @ 1000V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGA01PNS150-220
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2803-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAR6405WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CC 150V 100MA SOT-323 | تحقيق |
 |
GA01PNS80-220 | GeneSiC Semiconductor | DIODE SILICON CARBIDE 8KV | تحقيق |
 |
BAR63V-03-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | تحقيق |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | تحقيق |
|
HSMP-3824-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT23-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers