يشترى G6SK-2F-H-3 DC3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G6SK-2F-H-3 DC3
- رقم القطعة:
- G6SK-2F-H-3 DC3
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 3V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19677 Pieces
- ورقة البيانات:
- G6SK-2F-H-3 DC3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G6SK-2F-H-3 DC3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G6SK-2F-H-3 DC3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 2.25 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | Gull Wing |
| تحويل الجهد: | 250VAC, 220VDC - Max |
| سلسلة: | G6S |
| الافراج عن الوقت: | 4ms |
| نوع التقوية: | Telecom |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | G6SK-2F-H-3DC3 G6SK2FH3DC3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تعمل وقت: | 4ms |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G6SK-2F-H-3 DC3 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| وصف: | RELAY TELECOM DPDT 2A 3V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 2A |
| اتصل المواد: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 3VDC |
| لفائف نوع: | Latching, Dual Coil |
| لفائف المقاومة: | 64.3 Ohms |
| لفائف السلطة: | 140 mW |
| لفائف الحالي: | 46.7mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG6SK-2F-H-3 DC3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers