يشترى G3VM-22FO مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G3VM-22FO
- رقم القطعة:
- G3VM-22FO
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY SSR DPST-NO 20V 8SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19383 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.G3VM-22FO.pdf2.G3VM-22FO.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G3VM-22FO ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G3VM-22FO عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 0 ~ 20 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.15VDC |
| إنهاء نمط: | Gull Wing |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SMD |
| سلسلة: | G3VM |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | AC, DC |
| اسماء اخرى: | G3VM22FO Z2707 |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 4 Ohm |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | G3VM-22FO |
| تحميل الحالية: | 150mA |
| وصف موسع: | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | RELAY SSR DPST-NO 20V 8SMD |
| الدارة الكهربائية: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG3VM-22FO
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers