يشترى G26093331509JLA000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G26093331509JLA000
- رقم القطعة:
- G26093331509JLA000
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- RES 15 OHM 5% WW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20142 Pieces
- ورقة البيانات:
- G26093331509JLA000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G26093331509JLA000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G26093331509JLA000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | 100/ +180ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.386" Dia x 1.272" L (9.80mm x 32.30mm) |
| سلسلة: | G200 |
| المقاومة (أوم): | 15 |
| السلطة (واتس): | 13W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | BC2982 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G26093331509JLA000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 15 Ohm ±5% 13W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| وصف: | RES 15 OHM 5% WW |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG26093331509JLA000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
G26093332209JLA000 | Vishay BC Components | RES 22 OHM 5% WW | تحقيق |
|
G26093336802JLA000 | Vishay BC Components | RES 68K OHM 5% WW | تحقيق |
|
G26093331000JLA000 | Vishay BC Components | RES 100 OHM 5% WW | تحقيق |
|
G26093333309JLA000 | Vishay BC Components | RES 33 OHM 5% WW | تحقيق |
|
G26093333302JLA000 | Vishay BC Components | RES 33K OHM 5% WW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers