يشترى FYD0H225ZF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FYD0H225ZF
- رقم القطعة:
- FYD0H225ZF
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19824 Pieces
- ورقة البيانات:
- FYD0H225ZF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FYD0H225ZF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FYD0H225ZF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.122" Dia (28.50mm) |
| سلسلة: | FYD |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 399-10816 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FYD0H225ZF |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.400" (10.16mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.866" (22.00mm) |
| وصف موسع: | 2.2F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 35 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 2.2F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFYD0H225ZF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2.5DMB100M20X55 | Rubycon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
EDLSG474H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
FYD0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
FYD0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
PB-5R0V105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
KR-5R5V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJC0E396MELA | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
FYD0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog