يشترى FX0027/PC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FX0027/PC
- رقم القطعة:
- FX0027/PC
- الصانع:
- Arcolectric (Bulgin)
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19702 Pieces
- ورقة البيانات:
- FX0027/PC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FX0027/PC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FX0027/PC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | - |
| توجيه: | Horizontal |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | PCB |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FX0027/PC |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.35mm x 32mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 3AG |
| وصف موسع: | Fuse Block 7.5A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB |
| التصويت الحالي: | 7.5A |
| اتصل المواد: | Brass |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFX0027/PC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AP/HTC-200M | Eaton | FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
 |
15600-06-00 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | تحقيق |
|
5678-02 | Eaton | FUSECLIP | تحقيق |
 |
BK/HKP-H | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/1A1907-05-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
 |
03455QS3H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
 |
277.6306.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V IN LINE | تحقيق |
|
LFH250603CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | تحقيق |
 |
T30060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V 60A CHASSIS | تحقيق |
 |
0032.1127 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
 |
04820011ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers