يشترى FVE015520E3R00KE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FVE015520E3R00KE
- رقم القطعة:
- FVE015520E3R00KE
- الصانع:
- Mills / Vishay
- وصف:
- RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17392 Pieces
- ورقة البيانات:
- FVE015520E3R00KE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FVE015520E3R00KE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FVE015520E3R00KE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±400ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.125" Dia x 4.500" L (28.58mm x 114.30mm) |
| سلسلة: | FVE |
| المقاومة (أوم): | 3 |
| السلطة (واتس): | 155W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Tubular |
| اسماء اخرى: | FVE-155-3 FVE-155-3-ND FVE015506E3R00KE FVE015506E3R00KE-ND FVE155-3 Q1664616 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| تصاعد ميزة: | Brackets (not included) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FVE015520E3R00KE |
| قيادي نمط: | Solder Lugs |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W |
| تركيب: | Wirewound |
| طلاء، نوع السكن: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFVE015520E3R00KE
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers