يشترى FVC56H0334M2L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FVC56H0334M2L
- رقم القطعة:
- FVC56H0334M2L
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12099 Pieces
- ورقة البيانات:
- FVC56H0334M2L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FVC56H0334M2L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FVC56H0334M2L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 305V |
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) |
| سلسلة: | FV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 478-9677 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FVC56H0334M2L |
| تباعد الرصاص: | 0.591" (15.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.571" (14.50mm) |
| الميزات: | X2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFVC56H0334M2L
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers