يشترى FTM3725 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FTM3725
- رقم القطعة:
- FTM3725
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- TRANS 4NPN 40V 1.2A 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19029 Pieces
- ورقة البيانات:
- FTM3725.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FTM3725 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FTM3725 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 950mV @ 100mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | 4 NPN (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FTM3725 |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 40V 1.2A 250MHz 1W Surface Mount 16-SOIC |
| وصف: | TRANS 4NPN 40V 1.2A 16SOIC |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 100mA, 1V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFTM3725
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC847QASZ | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A DFN1010B-6 | تحقيق |
 |
PHPT610035PKX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 100V 3A 8LFPAK | تحقيق |
 |
STS05DTP03 | STMicroelectronics | TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO | تحقيق |
 |
DMG204B10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/50V MINI6 | تحقيق |
 |
LBN150B01-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | تحقيق |
 |
DST3946DPJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT963 | تحقيق |
 |
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers