يشترى FT221XQ-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT221XQ-R
- رقم القطعة:
- FT221XQ-R
- وصف:
- IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13618 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT221XQ-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT221XQ-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 768-1124-2 FT221XQR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT221XQ-R |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Bridge, USB to SPI |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to SPI USB 2.0 SPI Interface 20-QFN (4x4) |
| وصف: | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN |
| الحالي - توريد: | 11mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT221XQ-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
USB5926/KD | Microchip Technology | IC HUB CNTRL USB 3.1 100VQFN | تحقيق |
 |
FT221XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP | تحقيق |
 |
CP2130-F01-GM | Silicon Labs | IC USB TO SPI BRIDGE 24QFN | تحقيق |
|
FT221XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP | تحقيق |
 |
TUSB8020BIPHPR | Texas Instruments | IC USB 3.0 HUB 2 PORT 48HTQFP | تحقيق |
 |
FT221XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN | تحقيق |
 |
Z16C3220VSC1660 | Zilog | IC 20MHZ CMOS IUSC 68-PLCC | تحقيق |
 |
SC16IS760IPW-S | NXP USA Inc. | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers