يشترى FST8360SM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FST8360SM
- رقم القطعة:
- FST8360SM
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16570 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FST8360SM.pdf2.FST8360SM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FST8360SM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FST8360SM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 750mV @ 80A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 60V |
| تجار الأجهزة حزمة: | D61-3SM |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | D61-3SM |
| اسماء اخرى: | FST8360SMGN |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FST8360SM |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 60V 80A (DC) Chassis Mount D61-3SM |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Common Cathode |
| وصف: | DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 1.5mA @ 20V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 80A (DC) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFST8360SM
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers