يشترى FSSD06UMX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSSD06UMX
- رقم القطعة:
- FSSD06UMX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-UMLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17005 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSSD06UMX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSSD06UMX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSSD06UMX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Multiplexer |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-UMLP (3.4x2.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-UFQFN |
| اسماء اخرى: | FSSD06UMX-ND FSSD06UMXTR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSSD06UMX |
| وصف موسع: | Multiplexer IC Cell Phones, Digital Cameras, Media Players 24-UMLP (3.4x2.5) |
| وصف: | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-UMLP |
| التطبيقات: | Cell Phones, Digital Cameras, Media Players |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSSD06UMX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSSD06BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-MLP | تحقيق |
 |
KSZ8995XA4 | Microchip Technology | IC SWITCH 5-PORT 10/100 128QFP | تحقيق |
 |
TSI574-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | تحقيق |
 |
HA4201CB96 | Intersil | IC CROSSPOINT SWITCH 1X1 8-SOIC | تحقيق |
 |
XCMECH-FGG456 | Xilinx Inc. | FGG456 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
FSSD07BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP | تحقيق |
 |
FM33256B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | تحقيق |
 |
FSSD07UMX_F113 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO MMC 75MHZ 24-MLP | تحقيق |
 |
FSSD07UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-UMLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers