يشترى FSRB091080RNB00B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSRB091080RNB00B
- رقم القطعة:
- FSRB091080RNB00B
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- FERRITE CORE 582 OHM SOLID 4.3MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16917 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSRB091080RNB00B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSRB091080RNB00B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSRB091080RNB00B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | FSRB |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | RN |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSRB091080RNB00B |
| الطول: | 0.315" (8.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.169" Dia (4.30mm) |
| مقاومة @ التردد: | 582 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 582 Ohm @ 100MHz ID 0.169" Dia (4.30mm) OD 0.354" Dia (9.00mm) Length 0.315" (8.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 582 OHM SOLID 4.3MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSRB091080RNB00B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB090080RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 466 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
7427151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM HINGED | تحقيق |
|
FSRB060040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 290 OHM SOLID 2.7MM | تحقيق |
|
FSRB091060RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 451 OHM SOLID 4.3MM | تحقيق |
|
FSRB090060RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 356 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
|
FSRB071040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 222 OHM SOLID 4MM | تحقيق |
 |
FSRB041020RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 267 OHM SOLID 1MM | تحقيق |
 |
74270096 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 192 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers