يشترى FSFR2100USL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSFR2100USL
- رقم القطعة:
- FSFR2100USL
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC FPS POWER SWITCH 9-SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19078 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSFR2100USL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSFR2100USL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSFR2100USL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 10 V ~ 25 V |
|---|---|
| الجهد - البدء: | 12.5V |
| الجهد - انهيار: | 500V |
| البنية: | Half-Bridge |
| تجار الأجهزة حزمة: | 9-SIP (L forming) |
| سلسلة: | FSFR-US |
| السلطة (واتس): | 400W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 10-SIP Module, 9 Leads, Formed Leads |
| الناتج عزل: | Isolated |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FSFR2100USL |
| تحويل داخلي (ق): | Yes |
| تردد - التبديل: | Up to 300kHz |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage |
| وصف موسع: | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 300kHz 9-SIP (L forming) |
| دورة واجب: | 50% |
| وصف: | IC FPS POWER SWITCH 9-SIP |
| ميزات التحكم: | Frequency Control |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSFR2100USL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSFR2100US | Fairchild/ON Semiconductor | IC FPS POWER SWITCH 9-SIP | تحقيق |
 |
FSFR2000 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWIT PROG OVP OCP 9SIP | تحقيق |
 |
FSFR2100XSL | Fairchild/ON Semiconductor | IC FPS PWR SWITCH 400W 9-SIPL | تحقيق |
|
FSFR2100U | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWIT PROG OVP OCP 9SIP | تحقيق |
|
FSFR2100XS | Fairchild/ON Semiconductor | IC FPS POWER SWITCH 9-SIP | تحقيق |
|
FSFR2100 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWIT PROG OVP OCP 9SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers