يشترى FSBS3CH60 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSBS3CH60
- رقم القطعة:
- FSBS3CH60
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 600V 3A SPMBA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13150 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSBS3CH60.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSBS3CH60 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSBS3CH60 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| اسماء اخرى: | FSBS3CH60_NL FSBS3CH60_NL-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 33 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSBS3CH60 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| وصف: | MODULE SPM 600V 3A SPMBA |
| تيار: | 3A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSBS3CH60
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | تحقيق |
 |
FSBS3CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB | تحقيق |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | تحقيق |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers