يشترى FSBS15CH60 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSBS15CH60
- رقم القطعة:
- FSBS15CH60
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- SMART POWER MODULE 15A SPM27-BA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16198 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSBS15CH60.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSBS15CH60 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSBS15CH60 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SPM® |
| حزمة / كيس: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| اسماء اخرى: | FSBS15CH60_NL FSBS15CH60_NL-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FSBS15CH60 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| وصف: | SMART POWER MODULE 15A SPM27-BA |
| تيار: | 15A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSBS15CH60
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBS15CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-BA | تحقيق |
|
FSBS10CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA | تحقيق |
 |
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | تحقيق |
 |
IKCM20L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | تحقيق |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | تحقيق |
 |
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | تحقيق |
 |
PM100CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | تحقيق |
 |
FSAM20SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | تحقيق |
|
FSBS10CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA | تحقيق |
|
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers