يشترى FSBB10CH120DF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSBB10CH120DF
- رقم القطعة:
- FSBB10CH120DF
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15971 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSBB10CH120DF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSBB10CH120DF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSBB10CH120DF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 1200V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 47 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSBB10CH120DF |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 10A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| وصف: | MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSBB10CH120DF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB15CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM27-CA | تحقيق |
 |
FSBB10CH120D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC | تحقيق |
|
FSBB15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-CA | تحقيق |
 |
FSBB15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC | تحقيق |
 |
PSS50SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 50A 1200V DIP | تحقيق |
|
FSBB15CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMCC | تحقيق |
 |
PSS10S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 10A 600V DIP | تحقيق |
 |
FSBB15CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMCC | تحقيق |
|
FSBB15CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers