يشترى FSB70325 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSB70325
- رقم القطعة:
- FSB70325
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20005 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSB70325.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSB70325 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSB70325 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 250V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 27-PowerLQFN Module |
| اسماء اخرى: | FSB70325DKR |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSB70325 |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| وصف: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| تيار: | 4.1A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSB70325
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | تحقيق |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | تحقيق |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | تحقيق |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | تحقيق |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | تحقيق |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | تحقيق |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | تحقيق |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers