يشترى FS400R07A3E3BOMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FS400R07A3E3BOMA1
- رقم القطعة:
- FS400R07A3E3BOMA1
- وصف:
- IGBT MODULES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18671 Pieces
- ورقة البيانات:
- FS400R07A3E3BOMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FS400R07A3E3BOMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FS400R07A3E3BOMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001279744 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FS400R07A3E3BOMA1 |
| وصف موسع: | IGBT Module |
| وصف: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFS400R07A3E3BOMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID200A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 335A | تحقيق |
 |
FS400R07A1E3H5BPSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
FS400R07A1E3S7BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | تحقيق |
 |
APT40GF120JRDQ2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 77A 347W SOT227 | تحقيق |
 |
MKI50-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 72A 600V E2PACK | تحقيق |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | تحقيق |
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | تحقيق |
 |
HGT1N30N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | تحقيق |
 |
APTGT50TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P | تحقيق |
|
FS400R12A2T4BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
CM150DU-34KA | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 150A KA SER | تحقيق |
 |
MG17300WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 300A PKG WB CRT:B | تحقيق |
|
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog