يشترى FPF2G120BF07AS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FPF2G120BF07AS
- رقم القطعة:
- FPF2G120BF07AS
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC LOAD SWITCH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14399 Pieces
- ورقة البيانات:
- FPF2G120BF07AS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FPF2G120BF07AS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FPF2G120BF07AS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 650V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.2V @ 15V, 40A |
| تجار الأجهزة حزمة: | F2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 156W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FPF2G120BF07AS |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | Field Stop |
| وصف موسع: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| وصف: | IC LOAD SWITCH |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| ترتيب: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFPF2G120BF07AS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN120N60A3 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | تحقيق |
|
MII300-12A4 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 330A Y3-DCB | تحقيق |
 |
FPF2G120BF07ASP | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | تحقيق |
|
MDI550-12A4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB | تحقيق |
 |
CM300DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NF SER | تحقيق |
|
VKI50-12P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
APTGF15H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
 |
IXGN72N60C3H1 | IXYS | IGBT 78A 600V SOT-227B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers