يشترى FMC0H334ZF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FMC0H334ZF
- رقم القطعة:
- FMC0H334ZF
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12894 Pieces
- ورقة البيانات:
- FMC0H334ZF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FMC0H334ZF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FMC0H334ZF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.551" L x 0.354" W (14.00mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | FM |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-13105 USCFMC0H334Z00 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FMC0H334ZF |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.591" (15.00mm) |
| وصف موسع: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 25 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 Ohm |
| وصف: | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL |
| مواسعة: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFMC0H334ZF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
506DER2R5SLZ | Illinois Capacitor | CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
JJD0E258MSEFBN | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers