يشترى FMB5551 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FMB5551
- رقم القطعة:
- FMB5551
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12079 Pieces
- ورقة البيانات:
- FMB5551.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FMB5551 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FMB5551 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 160V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 200mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SuperSOT™-6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 700mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| اسماء اخرى: | FMB5551-ND FMB5551TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FMB5551 |
| تردد - تحول: | 300MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 160V 600mA 300MHz 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 80 @ 10mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 50nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFMB5551
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856S/ZLF | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | تحقيق |
 |
MD918A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers