يشترى FMA3AT148 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FMA3AT148
- رقم القطعة:
- FMA3AT148
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12014 Pieces
- ورقة البيانات:
- FMA3AT148.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FMA3AT148 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FMA3AT148 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| نوع الترانزستور: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT5 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | - |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 4.7k |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| اسماء اخرى: | FMA3AT148-ND FMA3AT148TR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FMA3AT148 |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 300mW Surface Mount SMT5 |
| وصف: | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMT5 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 1mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFMA3AT148
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RN1902,LF(CT | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W US6 | تحقيق |
 |
DME914C10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN PREBIAS/PNP SSMINI6 | تحقيق |
 |
DMA5640M0R | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI6 | تحقيق |
 |
BCR183SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers