يشترى FK11Y5V1H475Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FK11Y5V1H475Z
- رقم القطعة:
- FK11Y5V1H475Z
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 4.7UF 50V Y5V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13515 Pieces
- ورقة البيانات:
- FK11Y5V1H475Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FK11Y5V1H475Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FK11Y5V1H475Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Y5V (F) |
| حجم / البعد: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| سلسلة: | FK |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 445-4823 |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FK11Y5V1H475Z |
| قيادي نمط: | Formed Leads - Kinked |
| تباعد الرصاص: | 0.098" (2.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.276" (7.00mm) |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5V (F) Radial |
| وصف: | CAP CER 4.7UF 50V Y5V RADIAL |
| مواسعة: | 4.7µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFK11Y5V1H475Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FK11Y5V1E226Z | TDK Corporation | CAP CER 22UF 25V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V1A476Z | TDK Corporation | CAP CER 47UF 10V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V1H106Z | TDK Corporation | CAP CER 10UF 50V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V1C226Z | TDK Corporation | CAP CER 22UF 16V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V0J107Z | TDK Corporation | CAP CER 100UF 6.3V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V1E106Z | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V Y5V RADIAL | تحقيق |
|
FK11Y5V1C476Z | TDK Corporation | CAP CER 47UF 16V Y5V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers