يشترى FIN3385MTDX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FIN3385MTDX
- رقم القطعة:
- FIN3385MTDX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17413 Pieces
- ورقة البيانات:
- FIN3385MTDX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FIN3385MTDX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FIN3385MTDX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | LVDS |
| اسماء اخرى: | FIN3385MTDXDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 4 |
| عدد من المدخلات: | 28 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FIN3385MTDX |
| نوع المدخلات: | LVTTL |
| وظيفة: | Serializer |
| وصف موسع: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| وصف: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| معدل البيانات: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFIN3385MTDX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | تحقيق |
|
FIN3383MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | تحقيق |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | تحقيق |
 |
MAX9236EUM+D | Maxim Integrated | IC LVDS DESERIAL 21BIT 48-TSSOP | تحقيق |
 |
DS92LV1212AMSAX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP | تحقيق |
|
DS90C241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 24BIT 48-TQFP | تحقيق |
|
DS99R106SQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers