يشترى FIN324CMLX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FIN324CMLX
- رقم القطعة:
- FIN324CMLX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15029 Pieces
- ورقة البيانات:
- FIN324CMLX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FIN324CMLX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FIN324CMLX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-MLP (6x6) |
| سلسلة: | µSerDes™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| اسماء اخرى: | FIN324CMLX-ND FIN324CMLXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 4/24 |
| عدد من المدخلات: | 24/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FIN324CMLX |
| نوع المدخلات: | LVCMOS |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 40-MLP (6x6) |
| وصف: | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFIN324CMLX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921224SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
 |
THC63LVD823B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP | تحقيق |
 |
MAX9246EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | تحقيق |
 |
FIN324CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA | تحقيق |
 |
THCV233-B | CEL | IC SERIALIZER SINGLE 48QFN | تحقيق |
|
MAX9288GTM/V+GG7 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | تحقيق |
|
SN65LVDS93AIDGGRQ1 | Texas Instruments | IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers