يشترى FIN224ACMLX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FIN224ACMLX
- رقم القطعة:
- FIN224ACMLX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17605 Pieces
- ورقة البيانات:
- FIN224ACMLX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FIN224ACMLX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FIN224ACMLX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-MLP (6x6) |
| سلسلة: | µSerDes™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| اسماء اخرى: | FIN224ACMLXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 4/22 |
| عدد من المدخلات: | 22/4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FIN224ACMLX |
| نوع المدخلات: | LVCMOS |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | 676Mbps Serializer/Deserializer 22/4 Input 4/22 Output 40-MLP (6x6) |
| وصف: | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP |
| معدل البيانات: | 676Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFIN224ACMLX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN224CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 24-BIT BIDIR 40-MLP | تحقيق |
 |
MAX9257AGCM/V+T | Maxim Integrated | IC SERDE PROG UART/I2C 48LQFP | تحقيق |
 |
DS99R124AQSQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 18BIT 48WQFN | تحقيق |
|
DS90UB903QSQE/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-43MHZ 18B 40WQFN | تحقيق |
 |
FIN224ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 42BGA | تحقيق |
|
MAX9244EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers