يشترى FIN210ACMLX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FIN210ACMLX
- رقم القطعة:
- FIN210ACMLX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SER/DES 10BIT 32-MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18596 Pieces
- ورقة البيانات:
- FIN210ACMLX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FIN210ACMLX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FIN210ACMLX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-MLP (5x5) |
| سلسلة: | µSerDes™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| اسماء اخرى: | FIN210ACMLX-ND FIN210ACMLXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 2/10 |
| عدد من المدخلات: | 10/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FIN210ACMLX |
| نوع المدخلات: | LVCMOS |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | Serializer/Deserializer 10/2 Input 2/10 Output 32-MLP (5x5) |
| وصف: | IC SER/DES 10BIT 32-MLP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFIN210ACMLX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | تحقيق |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | تحقيق |
 |
MAX9276GTN/V+GG6 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | تحقيق |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | تحقيق |
 |
MAX9235ETE+T | Maxim Integrated | IC LVDS SERIALIZER 10BIT 16TQFN | تحقيق |
 |
MAX9254EUM+D | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers