يشترى FI168B245001-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FI168B245001-T
- رقم القطعة:
- FI168B245001-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12202 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FI168B245001-T.pdf2.FI168B245001-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FI168B245001-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FI168B245001-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | FI |
| تموج: | 1dB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 587-2205-2 PG FI 168B245001-T |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FI168B245001-T |
| فقدان الإدراج: | 2.3dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.020" (0.50mm) |
| تردد: | 2.45GHz Center |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| وصف: | FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH |
| عرض النطاق الترددي: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFI168B245001-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FI168B24956D-T | Taiyo Yuden | BANDPASS FILTER HI FREQ MULTILAY | تحقيق |
 |
FI168B259762-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.6GHZ SMD WIMAX | تحقيق |
|
FI168B259763-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.6GHZ SMD WIMAX | تحقيق |
 |
5130BP18U4060E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | تحقيق |
|
FI168B250065-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD WIMAX | تحقيق |
 |
FI168L259764-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS WIMAX SMD | تحقيق |
|
FI168L062005-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS 620MHZ SMD DTV | تحقيق |
 |
FI168D087018-T | Taiyo Yuden | FILTER LOW PASS 870/1810MHZ SMD | تحقيق |
 |
FI168K169706-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers