يشترى FI105B245024-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FI105B245024-T
- رقم القطعة:
- FI105B245024-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16787 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FI105B245024-T.pdf2.FI105B245024-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FI105B245024-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FI105B245024-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| سلسلة: | FI |
| تموج: | 1dB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| اسماء اخرى: | FI105B245024-T-ND FI105B245024T PG FI 105B245024-T Q6021277 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FI105B245024-T |
| فقدان الإدراج: | 3dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.013" (0.33mm) |
| تردد: | 2.45GHz Center |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| وصف: | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFI105B245024-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA453960BT-3002B1 | TDK Corporation | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | تحقيق |
 |
748125024 | Wurth Electronics Inc. | LOW PASS FILTER 2400-2500 MHZ 08 | تحقيق |
 |
FI105L186822-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS | تحقيق |
 |
DFCH51G73HDNBA-RFB | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1.73GHZ | تحقيق |
 |
748323024 | Wurth Electronics Inc. | BAND PASS FILTER 2400-2500 MHZ 0 | تحقيق |
 |
LFL211G79TC1A011 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
FI105L250014-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS W-LAN BLUETOOTH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers