يشترى FH22BM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FH22BM
- رقم القطعة:
- FH22BM
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16438 Pieces
- ورقة البيانات:
- FH22BM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FH22BM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FH22BM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | - |
|---|---|
| إنهاء نمط: | - |
| سلسلة: | - |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FH22BM |
| نوع فوسهولدر: | - |
| نوع الصمامات: | - |
| فتيل الحجم: | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.4mm x 31.8mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| التصويت الحالي: | - |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFH22BM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0031.3577 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | تحقيق |
 |
BK/HLRGLR-2 | Eaton | FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE | تحقيق |
 |
03453LS8HXNP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
0HBF0002ZXBASE2 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL | تحقيق |
|
0LEY00DJX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
 |
BK/HTB-56I-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
0LET00BBX | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
1LS104 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK 600V 600A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
BK/5674-41 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
J60100-3CRQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A PCB | تحقيق |
 |
S1901-46R | Harwin Inc. | FUSE CLIP BLADE 15A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers