يشترى FGM603 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FGM603
- رقم القطعة:
- FGM603
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- IGBT 600V 30A 60W TO3PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16565 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FGM603.pdf2.FGM603.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FGM603 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FGM603 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2V @ 15V, 30A |
| اختبار حالة: | 300V, 30A |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 130ns/340ns |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-3PF |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 60W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-3P-3 Full Pack |
| اسماء اخرى: | FGM603 DK |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FGM603 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 120nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 30A 60W Through Hole TO-3PF |
| وصف: | IGBT 600V 30A 60W TO3PF |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 90A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFGM603
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGA12N60B | IXYS | IGBT 600V 24A 100W TO263AA | تحقيق |
 |
RJP60F0DPM-00#T1 | Renesas Electronics America | IGBT 600V 50A 40W TO-3PFM | تحقيق |
 |
IGW25N120H3 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 50A 326W TO247-3 | تحقيق |
 |
APT150GN60LDQ4G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 536W TO-264L | تحقيق |
 |
IRG4BC10KPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 9A 38W TO220AB | تحقيق |
 |
IKP10N60TXKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 110W TO220-3 | تحقيق |
|
IXGA24N60C | IXYS | IGBT 600V 48A 150W TO263AA | تحقيق |
 |
IXBF40N160 | IXYS | IGBT 1600V 28A 250W I4PAC | تحقيق |
 |
IXGP2N100 | IXYS | IGBT 1000V 4A 25W TO220AB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers