يشترى FGL60N100DTU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FGL60N100DTU
- رقم القطعة:
- FGL60N100DTU
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT 1000V 60A 176W TO264
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17091 Pieces
- ورقة البيانات:
- FGL60N100DTU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FGL60N100DTU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FGL60N100DTU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1000V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 60A |
| اختبار حالة: | - |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | - |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-264 |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 1.5µs |
| السلطة - ماكس: | 176W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-264-3, TO-264AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FGL60N100DTU |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 230nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 1000V 60A 176W Through Hole TO-264 |
| وصف: | IGBT 1000V 60A 176W TO264 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 120A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 60A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFGL60N100DTU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FGL60N100BNTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 1000V 60A 180W TO264 | تحقيق |
|
FGL60N100BNTD | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 1000V 60A 180W TO264 | تحقيق |
 |
IXGT32N170 | IXYS | IGBT 1700V 75A 350W TO268 | تحقيق |
 |
SGH80N60UFTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 80A 195W TO3P | تحقيق |
 |
IXGK120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W TO264 | تحقيق |
 |
IXSH35N100A | IXYS | IGBT 1000V 70A 300W TO247AD | تحقيق |
|
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | تحقيق |
 |
IXEH40N120D1 | IXYS | IGBT 1200V 60A 300W TO247AD | تحقيق |
|
IXGH30N60C2 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers