يشترى FERD30H100SH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FERD30H100SH
- رقم القطعة:
- FERD30H100SH
- الصانع:
- ST
- وصف:
- DIODE GEN PURP 100V 30A IPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18065 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FERD30H100SH.pdf2.FERD30H100SH.pdf3.FERD30H100SH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FERD30H100SH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FERD30H100SH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 100V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | IPAK (TO-251) |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| اسماء اخرى: | FERD30H100SH-ND |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | 175°C (Max) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FERD30H100SH |
| وصف موسع: | Diode Standard 100V 30A Through Hole IPAK (TO-251) |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 100V 30A IPAK |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 30A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFERD30H100SH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FERD30H100STS | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A TO220AB | تحقيق |
 |
FERD30M45CR | STMicroelectronics | DIODE FET 30A 45V I2PAK | تحقيق |
 |
FERD30M45CG-TR | STMicroelectronics | DIODE ARRAY GP 45V 15A D2PAK | تحقيق |
 |
FERD30S50DJF-TR | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 50V 30A POWERFLAT | تحقيق |
 |
FERD30M45CT | STMicroelectronics | DIODE ARRAY GP 45V 15A TO220AB | تحقيق |
|
FERD30SM100ST | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A TO220AB | تحقيق |
 |
FERD30H100SB-TR | STMicroelectronics | DIODE GEN PURP 100V 30A DPAK | تحقيق |
|
FERD30SM100DJFTR | STMicroelectronics | DIODE GP 100V 30A POWERFLAT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers