يشترى FDMB2307NZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDMB2307NZ
- رقم القطعة:
- FDMB2307NZ
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 6-MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15428 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDMB2307NZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDMB2307NZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDMB2307NZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MLP (2x3) |
| سلسلة: | PowerTrench® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | - |
| السلطة - ماكس: | 800mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | FDMB2307NZFSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FDMB2307NZ |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | - |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 28nC @ 5V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 800mW Surface Mount 6-MLP (2x3) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | - |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 6-MLP |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDMB2307NZ
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers