يشترى FDFME3N311ZT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDFME3N311ZT
- رقم القطعة:
- FDFME3N311ZT
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH 30V 1.8A 6MICROFET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13407 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDFME3N311ZT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDFME3N311ZT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDFME3N311ZT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | ±12V |
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | MicroFet 1.6x1.6 Thin |
| سلسلة: | PowerTrench® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 299 mOhm @ 1.6A, 4.5V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 1.4W (Ta) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | FDFME3N311ZT-ND FDFME3N311ZTTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FDFME3N311ZT |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 75pF @ 15V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 1.4nC @ 4.5V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | Schottky Diode (Isolated) |
| وصف موسع: | N-Channel 30V 1.8A (Ta) 1.4W (Ta) Surface Mount MicroFet 1.6x1.6 Thin |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 2.5V, 4.5V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET N-CH 30V 1.8A 6MICROFET |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 1.8A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDFME3N311ZT
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers